Recherche équipement d'occasion de wafer bonding
Citation de Guillaume Laffite le 19 novembre 2019, 17h36Bonjour à tous,
La plateforme technologique de l'IPGG souhaiterait acquérir un équipement de wafer bonding d'occasion pour faire des collages verres/ silicium ou verre/verre pour la fabrication de dispositifs microfluidiques sur quelques projets (surfaces typique de l'ordre de lames de verres).
je vous remercie d'avance pour toute réponse,
Cordialement,
Guillaume
Bonjour à tous,
La plateforme technologique de l'IPGG souhaiterait acquérir un équipement de wafer bonding d'occasion pour faire des collages verres/ silicium ou verre/verre pour la fabrication de dispositifs microfluidiques sur quelques projets (surfaces typique de l'ordre de lames de verres).
je vous remercie d'avance pour toute réponse,
Cordialement,
Guillaume
Citation de Fulcrand le 21 novembre 2019, 9h28Bonjour Guillaume,
nous avons fait l'acquisition d'un wafer bonding de chez idonus (https://www.idonus.com/products/mems-products/chip-to-chip-bonder.html),
On l'a configuré pour du collage de petites surfaces (lames de verres) jusqu'au 4 pouces. Il fonctionne très bien (pour l'instant Si/Verre), et son prix est plutôt contenu (<20k€).
Si tu veux des infos tu peux me contacter par mail ou téléphone (remy.fulcrand@univ-lyon1.fr).
Bonne journée
Bonjour Guillaume,
nous avons fait l'acquisition d'un wafer bonding de chez idonus (https://www.idonus.com/products/mems-products/chip-to-chip-bonder.html),
On l'a configuré pour du collage de petites surfaces (lames de verres) jusqu'au 4 pouces. Il fonctionne très bien (pour l'instant Si/Verre), et son prix est plutôt contenu (<20k€).
Si tu veux des infos tu peux me contacter par mail ou téléphone (remy.fulcrand@univ-lyon1.fr).
Bonne journée